高黑龙江硅铝合金具有热导性能好，比强度和刚度较高，与金、银、铜、镍的镀覆性能好，与基材可焊，易于精密机加工等******性能，是一种应用前景广阔的电子封装材料， 特别是在航天航空、空间技术和便携式电子器件等高技术领域。

       在电子封装的应用：大功率集成电路封装：高黑龙江硅铝合金提供有效的散热；载波器：可作为局部散热件，使元器件更紧密的排列；光学框架：高黑龙江硅铝合金提供低热膨胀系数，高刚度和可加工性；热沉件：高硅铝合金提供有效的散热和和结构支撑，在各类交通运输工具以及各类动力机械、机床、特殊紧固件以及工具中得到了广泛的应用。具有比重小、重量轻、导热性好、热膨胀系数低、体积稳定性及耐磨、耐蚀性好等一系列优点，而广泛的用作汽车发动机的缸套、活塞、转子、刹车盘等材料。